導(dǎo)熱墊片特點
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導熱(rè)墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬(shǔ)底座之間(jiān)的空氣間隙(xì),它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能(néng)提高發熱(rè)電子組(zǔ)件的效率和(hé)使用壽命。
在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互製約的,隨著溫度的升高,在(zài)設備運轉一段時間後,墊(diàn)片(piàn)材料發生軟(ruǎn)化、蠕變、應力鬆(sōng)弛現象,機械強度也會下(xià)降,密封的壓力(lì)降低。
在墊片的使用中,壓(yā)力和溫度二(èr)者是相互製約的,隨著溫度(dù)的升高,在設備運轉一段時間後,墊片材料發生軟化、蠕變、應(yīng)力鬆弛現象,機械(xiè)強度(dù)也會下降,密封的(de)壓力降低。反之亦(yì)然。例如(rú),手冊上(shàng)列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽(qì)介質(zhì)中,使用溫度450℃、壓力<6mpa(該材料作密(mì)封性能試(shì)驗時,在440℃~450℃、12mpa的(de)蒸汽(qì)中保壓(yā)30分鍾)。但(dàn)在長期實際使用中,溫度若達到450℃,所能密封的壓(yā)力(lì)僅(jǐn)0.3~0.4mpa。對於滲透性強的氣體(tǐ)介質則僅(jǐn)有0.1~0.2mpa。<>
正確選用導(dǎo)熱墊片是保證設備無(wú)泄漏之關(guān)鍵。對於同一種工況,一(yī)般有若幹種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和(hé)設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚長避短,充分發揮各種墊片的特點。
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