導（dǎo）熱矽膠的優勢

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導熱矽膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不（bú）會導電的特性可以避（bì）免諸如電（diàn）路短路等（děng）風險。導（dǎo）熱粘接密封矽橡膠（jiāo）是單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠。

是通過空氣中的（de）水份（fèn）發生縮合反應放（fàng）出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變（biàn）性能、耐老化性能和電絕緣性能。並（bìng）具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電（diàn）性能和耐化學介質性能。可持（chí）續使用-60〜～280°C且保持性能。不溶脹並且對大多數金屬和非金（jīn）屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器

導熱（rè）矽膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良（liáng）好的電絕性，較寬的（de）使用溫（wēn）度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導（dǎo）熱矽膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導（dǎo）熱（rè）性能較好（hǎo），一般在0.6-1.5W/(m·K)範圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比（bǐ）水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184等等要（yào）高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱（rè）係數，都遠高於（yú）導熱矽膠。金屬中金、銀、銅（tóng）的導熱係數在330～360之間（jiān）,鋁的導熱係數是200左右。導熱矽（guī）膠本身不是（shì）熱（rè）的良導體，導熱（rè）矽膠的作用就是填（tián）補熱源與散熱器（qì）之間的空（kōng）隙。所以導熱矽的使用是越薄越好，能塗（tú）抹0.1-0.5毫米（mǐ）厚的（de）導熱（rè）矽膠來填補空（kōng）隙（xì），效果要比1毫米厚的矽膠片好得多。

導熱矽膠（jiāo）可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體（tǐ）（功率（lǜ）管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體（tǐ）等）之（zhī）間的接觸麵，起傳熱（rè）媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸（shū）設備（bèi）、微波專用（yòng）電源、穩壓電源等各（gè）種微波器件的表麵塗覆或整體灌封，此類矽（guī）材（cái）料對產生熱的（de）電子元件，提供了（le）極佳的導熱效果（guǒ）。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電（diàn）阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱矽膠片。

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