底部填充環氧膠運用

大家好（hǎo），我是小編。今天給大家介紹底部填充環（huán）氧膠（jiāo），以下內容由小編整理，相關內容供以參考。

當下CSP/BGA的工藝操作相關（guān）產品對於電子產品整體質量的（de）要求越來越高，比（bǐ）如防震和焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性（xìng）等。為滿足這些要求，常（cháng）在BGA芯片和PCBA之間填（tián）充底部填充環氧（yǎng）膠。

底部填充膠的運用原理是利用毛細作用（yòng）使（shǐ）得（dé）膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細流動的（de）最小空間是10um，加熱（rè）之後可以固化。由於膠水不會流過低於4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊（hàn）盤（pán）和焊（hàn）錫球之間的最（zuì）低電氣特性要求，所（suǒ）以保障（zhàng）了（le）焊接工藝的電氣安全特性。

底部填（tián）充環氧膠使用方法

1.使用前先進（jìn）行回溫處理。室溫放置至少4小時後再開封使（shǐ）用（回溫時間與包裝大小有關）。

2.回溫過（guò）程保持膠水豎直放置，並（bìng）及時清理包裝（zhuāng）外麵的冷凝水。

3.打開包裝後應一次性使用完，不能進行二次冷藏。

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