什麽是導熱矽脂?有哪些作用?

　　導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為（wéi）主要原料，添加（jiā）耐熱、導熱性（xìng）能優異（yì）的（de）材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於功率放大器、晶體管、電子管（guǎn）、CPU等電子原器件的導（dǎo）熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。下麵我們（men）來看看（kàn）具體的介紹：

　　一、導熱矽脂的含義

　　導熱矽脂是（shì）一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保（bǎo）持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度(趨向於（yú）零)，耐高低溫、耐水、臭氧（yǎng）、耐氣（qì）候（hòu）老化。它可廣（guǎng）泛塗覆於各種電（diàn）子產品，電器設備中的發熱體 (功率管、可控矽、電熱（rè）堆等)與散熱設施(散熱片、散（sàn）熱條、殼體等)之間的接觸麵，起傳熱（rè）媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通（tōng）訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表麵塗覆或整體灌封，此類矽材料（liào）對產生熱的電子元（yuán）件，提供了極（jí）佳的導熱效（xiào）果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車（chē）電子（zǐ）零部（bù）件、汽車傳感器（qì）、電源模塊（kuài）、打印機頭等。

　　二、導熱矽脂的作用

　　導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界麵材料（liào）。其作用是用來向散熱（rè）片傳導CPU散發（fā）出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。

　　在散（sàn）熱與導熱應用中，即使是表（biǎo）麵非常光潔的兩個平麵在相互接觸時都會有空（kōng）隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻（zǔ）礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可（kě）以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

　　現在市（shì）麵上（shàng）的矽脂（zhī）有很多（duō）種類型，不同的參數和（hé）物理特性決定了不（bú）同的用途。例（lì）如有的適用於CPU導熱，有（yǒu）的（de）適用於內（nèi）存（cún）導（dǎo）熱，有的適用於電源導熱...

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