導熱墊片的應用領域有哪些?

導熱墊片是填充發熱器（qì）件和散熱（rè）片或金屬底（dǐ）座之間（jiān）的空氣間隙（xì），它們的柔性、彈性（xìng）特（tè）征使其（qí）能夠用於覆蓋（gài）非常不平整的表麵。熱量（liàng）從分離（lí）器件或整個PCB傳（chuán）導到（dào）金屬外殼（ké）或（huò）擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用（yòng）壽命。在平（píng）常的生活中會（huì）經常（cháng）使用到導熱墊片，接下來天美传媒在线就給大家講解（jiě）下導熱墊片的應用領域有哪（nǎ）些?

　　1、用在mosfet芯片和散熱片之間.起到導熱作用,增加熱容

　　2、用在mosfet芯片和散熱片之間.起到導熱作用,黑色散熱器增強熱輻射能力

　　3、低發熱量散熱方案:直接用導熱矽膠片將發熱芯（xīn）片與（yǔ）散熱片連通散熱.

　　4、用在散熱片和機殼間,起到導熱作用.

　　5、高發熱量處理方法:通過導熱矽膠片連通發熱芯片和散熱（rè）片,若需要則（zé）將散熱片和機殼間再用導熱矽膠片連（lián）通（tōng）.

　　6、把厚的導熱矽膠片填充在電源（yuán）散熱片和機殼之（zhī）間,起到散熱作用.

　　在導熱墊片的使用（yòng）中，壓（yā）力和溫度二者是相互製約（yuē）的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間後，墊片（piàn）材料發（fā）生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也（yě）會下降，密封的壓力降低。想獲取（qǔ）更多（duō）的谘詢，請關注天美传媒在线官網：http://www.runxtv.net/

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