導熱墊片的優勢

導熱墊片用來填充發熱器件和（hé）散熱片（piàn）或金屬底座之（zhī）間的空氣（qì）間隙（xì）。傳導熱（rè）量（liàng），從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。優勢（shì）如下：

　　(1)導熱（rè）墊片的（de）載體決定了（le）其良（liáng）好（hǎo）彈性和壓縮比，從而實現了減（jiǎn）震效果，如果再調整（zhěng）密度和軟硬度更可以（yǐ）產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。

　　(2)導熱墊片（piàn）在可實（shí）現結構上工藝（yì）工差的彌合,降低散熱器和散（sàn）熱結構（gòu）件的工藝工差要求（qiú）。

　　(3)導熱墊片在（zài）導熱係數的可選擇範圍更為廣闊（kuò）並且性（xìng）能穩定,長期使用性可靠。

　　(4)可重複（fù）使（shǐ）用的便捷性（xìng）。

　　(5)電磁兼容性(EMC)。

　　導熱墊（diàn）片為穩定固態，拆卸方便，可重複使用。 我們可（kě）以（yǐ）理解為通過把這兩個麵之間的（de）間（jiān）隙填充，讓（ràng）熱量從（cóng）發熱（rè）麵充分快速的傳遞到散熱麵，從（cóng）而達到散（sàn）熱目的,同時還起到絕緣、減震、密封等作用（yòng）。

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