如何（hé）選擇導熱墊片

　　導熱墊片是填充發熱器（qì）件和（hé）散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征（zhēng）使其能夠用於覆蓋非常（cháng）不平（píng）整的表麵。目前（qián）市（shì）場存在最多是我們常說的導熱矽膠（jiāo）墊片。那麽，如何在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢?

　　一（yī）、結構的選擇

　　導熱墊片的結構類型一般來說，加入增強（qiáng）材料後會提升物理強（qiáng）度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格（gé）比較大，對於厚的產品影響不大，但對於薄(<1mm)的產品則有一定的影響（xiǎng），無增強（qiáng）材料的墊（diàn）片都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸（cùn）變化。<>

　　二（èr）、基體的選擇

　　導熱（rè）墊片常見的有三種（zhǒng）高分子材料作為基體，有機矽、聚氨（ān）酯和丙烯酸（suān）樹脂。有機矽導熱墊片繼承了（le）有機（jī）矽材料的特性，是應用最廣的一（yī）類導熱墊片，但有一個（gè）缺點是矽油析出，在一些（xiē）場合(比（bǐ）如光學設備、硬盤等)無法使用。無矽的墊片的主要優點是無矽油析出，缺點也（yě）很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。

　　三、厚度的選擇

　　導熱墊片的厚度一般需要根據設計的間（jiān）隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度後接近間隙厚度的（de）規格。比如間隙（xì）厚（hòu）度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產（chǎn）品，因為2.0的產品壓縮25%後和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至於產生過大的應力（lì）。

　　四、導熱率的選擇

　　該選用何種導（dǎo）熱率的墊片，則需要結合使用的應用環（huán）境和要求來決定。首先（xiān）是看元（yuán）件的發熱量，其次是（shì）設（shè）計間隙厚度（dù）、期望降低的溫度和傳熱麵積。根據這些就根據傅裏葉方程估算出麵積熱阻，再（zài）根（gēn）據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定（dìng）需要的產品。

　　導熱墊片的（de）熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發（fā）熱電子組件的效率和（hé）使用壽命。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強（qiáng）度保（bǎo）證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。天美传媒在线的導熱墊片（piàn）界麵親和（hé）性也更好，界麵熱阻更低。更多信息谘詢可關注天美传媒在线官網（wǎng）：http://www.runxtv.net/

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