導熱墊片和導熱矽脂的性能對比

　　導熱（rè）墊片是填充發（fā）熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，主要使用於電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC's及其他熱模塊與（yǔ）散熱器之間的散熱等等。也適合於應用於各種不同的（de）熱源，譬如散熱片，LED線路板（bǎn），與散熱器之間的散熱等。

　　導熱矽脂是一種高（gāo）導熱絕緣有（yǒu）機矽材料，幾乎永遠（yuǎn）不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使（shǐ）用時的脂膏狀態。用於功率（lǜ）放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等（děng）的電氣性（xìng）能的（de）穩定。

　　性能對比分析：

　　1、形態：導熱矽脂（zhī）為（wéi）凝膏狀 , 導熱墊片為片材。

　　2、導熱係數：導熱墊片和導熱矽脂的導熱係數不同

　　3、絕緣：導（dǎo）熱矽脂因（yīn）添加了金（jīn）屬粉絕緣差, 導熱墊片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕（jué）緣指數在4000伏以（yǐ）上。

　　4、導熱墊片重新安裝（zhuāng）方便，而（ér）導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。

　　5、厚度:作為填充縫隙導熱材（cái）料,導熱矽脂受限製,導熱墊片厚度從0.3-10mm不等（děng）,應用範圍較廣。

　　6、導（dǎo）熱效果：同樣導（dǎo）熱係數的導（dǎo）熱矽脂比導熱墊片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱墊片的導熱係數必須要比導熱矽脂高。

　　7、使用：導熱（rè）矽（guī）脂需（xū）用（yòng）心塗抹均勻(如遇大尺寸更不便塗抹)，易髒汙周圍器件而（ér）引起短路及刮傷電子元器件; 導熱墊片可任意裁切,撕去保護膜（mó）直接貼用,公差（chà）很小,幹淨，節約人工成本。

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