元器件的“洪荒之力”是如何被導熱墊片（piàn）帶（dài）走的?
大家都知道傳統散熱都離不開（kāi）散熱器：風扇（shàn）和散熱片,可是很多人忽略了中間用的導熱材料。這種導熱（rè）材料當然（rán）不隻是我們今天說（shuō）的導熱墊片，還有導熱矽脂，導熱矽膠（jiāo）片，導熱灌封膠，導熱矽膠墊，散熱矽（guī）膠片等等.那麽導熱墊片是如何散熱的?是如何帶走元器件的“洪荒之力（lì）”?
導熱墊片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱（rè）部位間的能量（liàng）傳遞，偷偷的帶走對方“洪荒之力”，同時（shí）還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小（xiǎo）型化及超薄化的（de）設計要求（qiú），是極具工（gōng）藝性和使用性（xìng），且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。下麵由小編給大家傳授導（dǎo）熱（rè）墊片解決“洪荒（huāng）之力”問題的秘訣。
在產品設計初期就要（yào）將導熱墊片加入到產品的結構設計中（zhōng）。要求導熱墊片能完美解決該產品的導熱（rè）問題，又能貼合產品設計，方便安裝等。
一、如果選擇散熱片方（fāng）案，可以使用導熱雙麵膠、導熱（rè）矽脂等（děng）其他導熱材料。但是導熱雙（shuāng）麵膠導熱效（xiào）果相對差;導熱矽（guī）脂不具備減震抗壓能力;可以選用輕薄的導熱（rè）墊片，導熱（rè）散熱效果更好，方便（biàn）操作。
二、導熱方案的選擇：電子產品的發展趨勢趨於（yú）日益輕（qīng）薄化，以往的導熱方式主要以散熱片方（fāng）案為主;隨著電子產品導熱技（jì）術的（de）發展，如今更傾向於使用金屬支架、金屬外殼為主（zhǔ）的（de）結（jié）構散熱件;又或者是兩（liǎng）種方（fāng）案結合使（shǐ）用;總之，在不同的產品,不同的使用環境下，選擇性（xìng）價比最好（hǎo）的導熱解決方案，完美使用（yòng）導熱（rè）墊片。
三、選擇結構件類散熱，不可避免的要將導熱墊片結合導熱散熱器家構件在在接觸麵（miàn）的突起等等問題。在產品設計允許的條件下盡量選擇不厚（hòu）的導熱墊片。
好的導熱材（cái）料，再加上正確的使用方法，才（cái）能讓導熱墊片完美的解決產品“洪（hóng）荒之力”難題。
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