大（dà）功率LED芯片導（dǎo）熱墊片有哪（nǎ）些散熱規劃?

　　大功率LED芯（xīn）片導熱墊片散（sàn）熱規劃：對於單個LED而言。假如（rú）熱（rè）能會集在尺度很小的芯片內而不能（néng）有用（yòng）散出。則（zé）會致使芯片的溫度增加。致使熱應力的非勻稱（chēng）散布、芯片發光（guāng）功率和熒（yíng）光粉激射功率降低。研究標明，當溫度超過必（bì）定值時。器材的失功率將呈指數（shù）規律爬升。元件溫度每上升2℃，可靠性將（jiāng）降低l0%。

　　導熱墊片（piàn）廣泛使用於（yú）LED野外顯示屏、電子、電氣、電源模塊、背（bèi）光源（yuán）等領域，導熱墊片其（qí）導熱功能能夠滿意適宜大功率LED使（shǐ）用之（zhī）散熱需求,且可提供（gòng）整套熱處理規劃方案。 客戶可根據（jù）發熱體與散熱片之間的空隙（xì）巨細選用適宜厚度的導熱墊片，用於電子產品、電子設備的發熱功率器材(集成電路、功率管、可（kě）控矽、變壓器等)與散（sàn）熱設備(散熱片、鋁製外殼等)之間嚴密觸摸，到達更好的導熱效果。

　　為了（le）確保器材的壽數，一（yī）般請求pn結（jié）的結溫在110℃以下。跟著pn結的溫升。白光LED器材的發光波長將發作紅移據（jù）計數資料標明。在100℃的溫度下。波長能夠紅移4～9nm。然後致使YAG熒光粉吸收率降（jiàng）低，總的發光強度會減少，白光（guāng）色度變差。在室溫附近（jìn），溫度每增加l℃。LED的發光強度會相應減少（shǎo）l%擺布。當器材從環境溫度（dù）上升到l20℃時。亮度降低多達35%。當多個LED密布羅列構成白光照明體係時。熱能的耗散需求他人回答的題目更嚴峻。因此，導熱墊片解決LED散熱已成為功率型LED使用的（de）先決條件。

　　導熱墊片在LED照明市場是快速變化的，照明燈飾行業的大企業能否抓（zhuā）住LED導熱廣闊的市場容量與（yǔ）發展前景，是機會也是（shì）挑戰。 要做（zuò）瘦子的（de）專（zhuān）業戶的專業賣場要想得到認可，就必須（xū）得和綜合型賣場形成差異化經營。時下專業賣場中的導（dǎo）熱墊片首先在名字上已和綜合型賣場形成明顯的區別。

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