廣東導熱矽膠廠家，導熱（rè）矽膠密封功能，深圳（zhèn）導熱矽膠

炮彈型的導熱環氧樹脂密封不具備鏡片功能，比較容易控製集光（guāng）與集束；表麵封裝型直接（jiē）將LED組件固定在基板上，適合（hé）高（gāo）密度封裝，雖然小型、輕量、薄型化比較（jiào）有利，不過亮度卻比炮彈（dàn）型低，必需使用（yòng）反（fǎn）射器才能達成高亮度化要求；導熱矽膠粘著劑表麵封裝型主要應用在照明與液晶顯示器的背光模塊等領域。

導熱矽膠密封LED芯片是印（yìn）刷基板的功能之一，是將（jiāng）半導體device組件化，另外一個功能是（shì）讓組件產生的放射光高效率在前麵反射，藉此提高LED的效率。LED可以分成組件固定在2條平行（háng）導線上，包覆導熱樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導線（xiàn）基板上，再用導熱矽（guī）膠樹脂密封成表麵封裝型兩種。

為提高LED組件的發光效率，基板側放射的光線高效率反射也非常重要，所以要求高反（fǎn）射率的基板。印刷基板鍍金或（huò）是鍍銀可以提（tí）高反射率，不過鍍金時類（lèi）似藍光領域（yù）低波長光的反射（shè）率很（hěn）低，鍍銀時有長期（qī）耐久性偏低的問題（tí），因（yīn）此研究（jiū）人員（yuán）檢討使用LED用（yòng）白色基板。

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