導熱矽膠片的應用領域有哪（nǎ）些

導（dǎo）熱（rè）矽膠片用於電子電器產品的控製（zhì）主板，電機內、外部的墊板和腳墊（diàn），電子（zǐ）電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。是一種導（dǎo）熱介（jiè）質，用來減少熱源（yuán）表麵與散（sàn）熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生（shēng）產,能夠填充縫隙（xì）,完成發熱（rè）部（bù）位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用（yòng）,是一種極佳的導熱填充材料。

導熱矽膠片（piàn）的應用領域

1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機

4、大功率LED照明，大功（gōng）率LED射燈，路燈，日光燈等

3、用於電子產品，電子設備的發熱（rè）功率器件(集成電路、功率管，可控矽（guī），變壓器等)與散（sàn）熱設施(散熱片，鋁（lǚ）製外殼等)之間緊密接觸，達到更好的導（dǎo）熱效果

2、功率器件(電源供應、計算機、電信)，車用電子模塊(發（fā）動機擦試器)電源模（mó）塊、大功率電源，計算器應用(CPU，GPU，USICS，硬驅動（dòng）器)以及任何需要填充散熱的地方（fāng）

以上文章來源於廣東導熱矽膠片廠家力（lì）邦新材料

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