廣東導熱矽脂廠家分析影響導熱矽脂性能（néng）的因素

導熱矽脂既具有（yǒu）優異（yì）的電絕緣性，又有優異的導熱（rè）性，同時具有低遊離度（趨向於零），耐高低溫、耐（nài）水、臭氧、耐氣候老化等性能。是一種高導熱絕緣（yuán）有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—200℃的溫（wēn）度下長期保持使用時的脂膏狀（zhuàng）態（tài）。沒有什麽是完美的，導熱矽脂也不例外。下麵廣東導熱矽脂廠家分析影響導熱矽脂性能的因素

影響導熱矽脂性能的因素

1、黏度：黏度也就是導熱矽脂的粘稠度，一般（bān）來說：導熱矽脂IDE黏度需要在68左右才是（shì）屬於正常的。

2、熱阻係數：熱阻係數是指該（gāi）物體對熱量傳（chuán）導的阻礙效果，熱阻的概念（niàn）跟電阻相（xiàng）似。熱阻是越低，發熱（rè）物體的溫度就越低，熱阻的大小跟導熱矽脂所（suǒ）采用的材料是有很大的關係。

3、工作溫度：是比較重要的（de）一點，工作溫（wēn）度是保證導熱材料處於固態或者液（yè）態的（de）一個重要的參數，溫度超過導熱矽脂所承受的溫度（dù），矽脂會因此（cǐ）轉化為液體。如果溫度低於（yú）矽脂的最低溫度，矽脂卻會因為黏稠度的增加而轉化成為固體。出現這兩種（zhǒng）情況都不利（lì）於散（sàn）熱。

4、介電常數：相對於部分沒有金屬頂蓋（gài）保護的（de）CPU來說（shuō），介電常數是個非常重要重要的參數，介電常數關（guān）係到計算機（jī）內部是（shì）否存在短路的（de）問題。常用的導熱矽脂所采用的都是絕（jué）緣線比較好的材料，但（dàn）是部（bù）分比較特（tè）殊的矽脂，如（rú）含銀矽脂則（zé）帶（dài）有一定的導電性。但（dàn）是現在的CPU基本上都加裝有導熱和保護核心的（de）金屬頂蓋（gài），所以不必擔心導熱矽脂溢出帶來的短路問題。

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