導熱矽墊片在電源中的應用

導熱矽墊片性能很好，隨著技術（shù）的不斷翻新，導熱矽墊片在電源中的應用發展壯大，讓製造商可以為大眾提供很（hěn）多好的能（néng）效產品。導熱矽墊片是一個高性能的間隙填充導（dǎo）熱材料，主要（yào）用於電子設備和散熱片（piàn）或產品外殼之間的傳導界麵。

特點和優勢為

·高可靠性

·高可（kě）壓縮性，柔軟有彈性

·高（gāo）導熱

應用在

·電路板和散（sàn）熱器之間充填

·IC與（yǔ）散（sàn）熱片或產品外（wài）殼之間充（chōng）填

·IC和（hé）類似散（sàn）熱材料之間充填

現在，電腦的速（sù）度不斷（duàn）增加，無法避免的就是散熱問題，所以生產商（shāng）廣泛使用的熱傳導性材料就（jiù）是導熱矽墊片。因（yīn）為合理的價格和導熱矽片的操作（zuò）方便所以一直被廣泛應（yīng）用。

從電子技術的層次上說，導熱片采用（yòng）高性能的導熱材（cái）料，並消除空氣間隙，從而提高了總的熱轉（zhuǎn）換能力（lì），使（shǐ）設備可以（yǐ）在低溫下長時間的工作，它的（de）主要功能是降低熱（rè）量和散熱（rè）器接（jiē）觸表麵之間的產品的耐熱（rè）性。在電子工業（yè）中（zhōng），它已被用作熱傳導性矽氧烷片，矽膜（mó），彈（dàn）性散熱墊等等。

以上就是導（dǎo）熱矽墊片（piàn）在電源中的（de）相關應用，隨著（zhe）技術的（de）不斷提高（gāo），很多導熱矽墊片正在（zài）進行著（zhe）技（jì）術的革新，從而在以後會有更多產品麵世，應用範（fàn）圍寬度也會越來越大。