導（dǎo）熱墊（diàn）片有哪些局限性？

導熱墊片（piàn）是填（tián）充發熱器件和散熱片或金屬底座之間（jiān）的（de）空氣間隙，它們的（de）柔性、彈性特（tè）征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器（qì）件或整個PCB傳導到金屬（shǔ）外殼或擴（kuò）散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和（hé）使用壽命。我們今天要探討（tǎo）導熱墊片到底有哪些局限性呢（ne）?

　　導熱墊片的組成

　　矽橡膠

　　玻璃纖維顆粒

　　導熱填（tián）充（chōng）料：鋁 氮化（huà）硼

　　導熱墊片的局限

　　1、墊片需要（yào）庫存

　　2、難（nán）以實現自動化

　　3、緊固力矩要求嚴格

　　4、每（měi）個工作（zuò）的墊片（piàn）尺寸（cùn）是獨特的

　　5、壓力設置或應用誤差會導致氣穴的產生（shēng）

　　導熱墊（diàn）片（piàn）最好配合使用導熱膠或機械緊固進行（háng）安裝，具有快速、電（diàn）氣絕緣性能好、無移動危險等優勢。

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