為什麽導熱墊片在電子產業受（shòu）歡迎?
現在（zài）的電子（zǐ）科技發展很快，而電腦產品是我們現（xiàn）在不可離開的（de）電子產品。其（qí）實在電子材（cái）料中有一種導熱散（sàn）熱的產品為導熱墊片，它是（shì）一種（zhǒng）高導熱率高性能（néng）的導（dǎo）熱填（tián）充材料，其（qí）主要應用於電子發熱產品的（de）芯片與散熱片（piàn）或外殼之間起到（dào）熱傳導的作用，它自（zì）身（shēn）帶有微粘性（xìng），柔軟，可壓縮。那麽為什麽導熱墊片在（zài）電（diàn）子產業受歡迎?今天就來說說導熱墊片為（wéi）什麽（me）在電（diàn）子（zǐ）產業如此大受歡迎。
1、較高導熱性能的導熱界（jiè）麵材料，其（qí）可（kě）以應用各類熱源與散熱器之間，用於極（jí）大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。
2、使用方（fāng）便，導熱係數高，導熱性能穩定。為塗（tú）布在兩層離型膜之間的一片狀物;能很好潤濕兩界麵，極大地將界麵之 間的空氣排除（chú），減少界麵接觸熱阻，表現非常優秀的散熱性能。
3、具有非常優秀的表麵浸（jìn）潤能（néng）力及很（hěn）好的可壓縮性，很小的壓力就（jiù）能能很好的排除界麵之間的空氣，填充兩界麵之間的空隙，盡可能的減少界麵接觸（chù）熱阻。
4、較高的（de）導熱率（lǜ），低的界麵接觸熱（rè）阻，優秀的可靠性及長期穩定性。
要知道一般3C電子產品（pǐn）都會有熱管理（lǐ）問題的產生，並且很多都需加強電子組件散熱達到散熱目的。然而單純的（de）使用金屬散熱片來散熱並無法完全有效的達到散熱的效果，若產品結構有空間限製則必須搭配導熱墊片來使整體散熱效率才算更完全的發揮。其實很多人（rén）都（dōu）知道導熱墊片（piàn）針對發熱的電子組件，它不僅提供良好（hǎo）的（de）導熱效果，還能利用產品良（liáng）好的導（dǎo）熱性與（yǔ）低熱組，將發熱電子元件與散熱片間的間隙做有效的（de）填補並加強熱能傳導。然而隨著（zhe）電子產品的功耗越來越大，體積越來越小，對整個散熱模組（zǔ）的要求越來越高，作為散熱（rè）模組（zǔ）中的導熱介質材料，已逐步成為（wéi）散熱模組中的（de）設計重點。
深圳市天美传媒在线新材料科（kē）技有限公司（sī）的導熱墊片應用方式：它位於需散熱的（de）芯片或熱源上，連接散熱器或結構散熱件，導熱墊（diàn）片的材料特性（xìng）決定了（le）良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮（suō）量使用可以使（shǐ）接觸熱組更小，導熱效果更好，同時材料本（běn）身還有很好（hǎo）的電氣絕緣效果經及減（jiǎn）震效果，不同於其它導熱介質材料，導熱墊片（piàn）的使用十分方（fāng）便，不容易損耗，便於散熱模組的安裝，而且物（wù）力性能穩定，不懼怕任何運輸環境。
以上文章來源於天美传媒在线新（xīn）材料
（http://www.runxtv.net），12年專注於粘接膠（jiāo）粘劑的研發與製造，天美传媒在线願攜（xié）手各廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及相應鏈接。
相關資訊：導熱膠的用途
