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導熱矽脂的觸變性

觸變性對導熱矽脂而言（yán），是指當施加一個外力時，矽脂的流動在逐漸變軟，表現為粘度降低，但是一旦處於（yú）靜止，經過一段時間（很短）後，稠度再次增加（恢（huī）複）, 即一觸即變的性質。 導熱矽脂的這（zhè）種特性，表現為當你把它放在那裏時，它並不流動，而當你對它進行塗抹時，又（yòu）很容易。導熱矽脂具有良好的觸變性，從而能夠在用於界麵作導熱時不會輕易被小氣泡擠出。

導熱矽脂的擠出現（xiàn）象

電子裝置的冷熱循環是矽脂出現被擠出現象的成因。夾在芯片和散熱片之間，矽脂很難塗抹得沒有（yǒu）一點氣泡，而且矽脂保持液態不（bú）會固化，這樣當很多（duō）的電子裝置開或（huò）關會有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)， 熱脹冷縮會使矽脂中的氣泡產生體積變化從而將矽脂擠出縫隙。

導熱矽（guī）脂使用一段時間後會成粉末狀

導熱矽脂的液體部分是由矽膠和矽油組（zǔ）成，市場上大部分的產品是用二甲基矽油為原料。二甲基矽油的沸點是在140°C到180°C之（zhī）間，當（dāng）電子裝置工作時會產生揮發現象。 而導熱矽脂（zhī）TG-200係列產品的原材料不（bú）含（hán）溶劑，或低分子量的矽油，而且產品是在高溫下生產的，該（gāi）揮發的東西在生產過程中已揮發掉了，所以產（chǎn）品在使（shǐ）用中是不會發生變幹和加溫後 揮發的現象的。

評估導熱（rè）矽脂的（de）作（zuò）用

在沒有專業設備的情況下，要評估一款導熱矽脂或導熱界麵材料的好壞，最簡單的辦法（fǎ）是實測填充了界麵導熱材料的界麵兩（liǎng）側的溫度，如果溫度差較大，說明選用的導（dǎo）熱矽脂的導（dǎo）熱係數可（kě）能不夠高。至於溫差多少合適，與器件（jiàn）的應（yīng）用的工作溫度，結溫要（yào）求及功率有（yǒu）很（hěn）大關係。

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