大家知道導熱矽膠片與（yǔ）導（dǎo）熱陶瓷片有啥區別嗎

　  想必大家對導（dǎo）熱矽膠片是很熟悉了（le），對導熱矽膠的（de）性能特點以及使用（yòng）方法都很清楚。但一提（tí）起導熱陶瓷片，大家應該是（shì）一臉懵。其實導熱陶瓷片中的氮化（huà）鋁（lǚ）、氧（yǎng）化鋁也是（shì）導熱矽（guī）膠（jiāo）片核心的導熱物質，那麽導熱矽膠片（piàn）與導熱陶瓷片兩者（zhě）本質（zhì）的區（qū）別在哪呢？接下（xià）來天美传媒在线小編從以下幾個方麵帶大家了解一下。

　　1、導熱係數：導熱（rè）矽膠片的導熱係數遠遠不及導熱陶瓷片的導熱係數，導（dǎo）熱陶（táo）瓷片的導熱係數是（shì）導熱矽膠片的5倍；

　　2、材料硬（yìng）度：導熱（rè）矽膠片是一種可以（yǐ）可伸（shēn）縮彈性（xìng）的軟矽（guī）膠材料，導（dǎo）熱陶瓷片是一種硬性材料，在硬度方麵要比導熱矽膠片硬；

　　3、耐溫範圍：導熱（rè）矽膠片可以耐溫（wēn）在200℃，但是陶瓷片可（kě）以承受（shòu）1700℃以上（shàng）高溫；

　　4、貼合性能：導（dǎo）熱矽膠片絕（jué）緣柔軟性能使它的貼服性能極為優（yōu）越，也讓它在各種電子產品（pǐn）的芯片上導熱應用極為廣泛，但是導熱陶（táo）瓷片（piàn）的（de）熱傳遞需要塗抹導熱（rè）矽（guī）脂增加其貼服性，這也導致陶瓷片未被電子產品散熱大範圍使用的主要原因之一。

　　雖然導熱陶（táo）瓷片（piàn）有諸多的缺點，但是也不能完（wán）全代替導熱矽膠片。正因為導熱矽膠片具有導熱陶瓷片沒有的缺點，才使得人們在電子產品中使用更（gèng）多的是（shì）導熱矽膠片。