絕緣導熱矽膠與普(pǔ)通導熱矽膠有什(shí)麽不同呢

導熱矽膠可以(yǐ)用來粘接或灌封需要散熱(rè)的器件,是填充CPU與散熱片之間的空隙的(de)材(cái)料的(de)一種,其作用是用來(lái)向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為(wéi)散熱不良而損毀,並延長使用(yòng)壽命。那(nà)麽,絕緣導熱矽膠與(yǔ)普通導熱矽膠有什麽不(bú)同(tóng)呢?
絕緣(yuán)導熱矽膠具有優越的減震性能,其熱(rè)導率(lǜ)僅為0.2W/(mK)左(zuǒ)右,通過在基體(tǐ)中加入高性能導(dǎo)熱填料,其導熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導熱矽膠一般情況下是有機(jī)矽膠,其固化(huà)前是液(yè)態的膠水,固化後像橡皮一樣的彈性體,但是他(tā)與普通的膠水相比,最大的優(yōu)點是有較好的導熱性能。
普通導(dǎo)熱矽膠基本上沒有導熱性能,不能很好的散熱。現在市麵(miàn)上的導熱矽膠有很(hěn)多種類型,不同的參數和物理特性決定了不(bú)同的用(yòng)途。例如有的適用於CPU導熱,有的適(shì)用於內存(cún)導熱,有的適用於電源導熱,一般用戶可以根據自己的(de)需求進行選擇。
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