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熱熔膠采用低相對分子品(pǐn)德聚(jù)乙烯作樹脂原(yuán)料,與天然萜烯樹脂、脂肪烴、蠟、抗氧劑等相混溶。用作熱熔膠的熔體運動速(sù)率(lǜ)為2-20g/10min,它具有價格低、易粘接多孔性表麵的優點。在聚乙烯熱熔膠的配製中,因聚乙烯的極性很低(dī),為擔保虎(hǔ)混性,必須決定(dìng)低極性輔料。下麵力(lì)邦為您講解熱熔膠的分類
乙丙烯酸酯熱熔膠:丙烯酸酯中(zhōng)常用的酯基為甲基、乙基和丁基等,其中(zhōng)以丙烯酸乙酯為多。以乙烯為主鏈,丙烯酸乙酯與之無規共聚,最終天生熱塑性樹脂性質的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物。
PUR熱熔膠用於超窄邊框貼合、合金與塑料粘接,在手機屏幕結構粘接的應用上,可(kě)以點塗出(chū)細到(dào)1mm的膠(jiāo)線,即(jí)使是這樣細(xì)的膠層,也同(tóng)樣不會影響粘接強(qiáng)度;細膠層也(yě)能夠確保客戶擁有他們所需要的技術強度(dù),從(cóng)而實現更輕、更薄、更美觀的便攜式手持設計。PUR熱熔膠是濕氣固(gù)化,塗膠貼合後直接參與後續工序,操作便捷,粘接(jiē)牢固,專門為手機組裝研發的膠粘(zhān)劑,是節省成本、提升手機(jī)質量的必要(yào)選擇。
力(lì)邦(bāng)PUR熱熔膠已經(jīng)成為業界粘接,密封,疊合,聯(lián)接,絕緣(yuán),電子保(bǎo)護和組裝的第一選擇;具體的應用包括視窗粘接(jiē)、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平麵密封、PCB組裝和保護等等;
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